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3D-Micromac公司購買一項激光切割技術用于分離芯片組件 -金屬板材展-線材展
2014年3月8日
金屬板材展-線材展
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激光制造網消息：2014年1月初，德國3D-Micromac公司完成了一項熱激光束分離（TLS-Dicing）技術收購轉讓，作為資產交易的一部分。知識產權、專利，以及由德國Jenoptik激光與材料加工部研發的這項技術被轉讓給3D-Micromac公司。 TLS-Dicing是用在半導體工業中的后端以分離組件中的半導體晶片。激光加熱局部的材料，冷卻介質隨即將其冷卻下來。熱機械應力導致晶片的完全開裂。金屬板材展-線材展
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